인텔은 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 팬서 레이크는 최신 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 첫 제품이다.
인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 반도체 노드다. 인텔 3 공정 대비 와트당 성능 15% 향상, 칩 밀도 30% 개선을 달성했으며, 미국 오리건주에서 개발 및 검증 과정을 거쳐 애리조나에서 대량 생산이 진행되고 있다.
인텔 18A에는 인텔이 새롭게 선보이는 리본FET(RibbonFET) 트랜지스터 구조가 적용됐다. 이 기술은 스위칭 효율을 높여 전력 소모를 줄이는 동시에 성능을 극대화한다. 또한 인텔은 백사이드 전원 공급 시스템인 파워비아(PowerVia) 기술을 도입해 전력 흐름과 신호 전달을 개선했다고 밝혔다. 여기에 더해 첨단 3D 적층 패키징 기술인 포베로스(Foveros)로 여러 개의 칩렛을 하나의 패키지로 통합함으로써 시스템 차원의 유연성과 확장성을 크게 향상시켰다고 설명했다.
18A 기반으로 제조되는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 엣지 솔루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 유연성을 제공한다.
팬서 레이크는 루나 레이크 수준의 전력 효율성을 구현하면서도 애로우 레이크급의 강력한 성능을 발휘한다. 또한 최대 16개의 P코어와 E코어를 탑재해 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능을 제공하며, 최대 12개의 Xe 코어로 구성된 새로운 인텔 아크 GPU를 통해 그래픽 성능 또한 50% 이상 개선했다. 또한 최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수조 번의 연산)을 지원하는 차세대 AI 가속 기술을 도입해, 전반적인 연산 효율성과 인공지능 처리 능력을 균형 있게 강화했다.
팬서 레이크는 PC를 넘어 로봇공학 등 엣지 애플리케이션으로 확장된다. 인텔은 새로운 로봇공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드를 통해 고객들이 팬서 레이크를 활용해 AI 인식 및 제어 기능을 통합한 로봇 솔루션을 신속하고 효율적으로 개발할 수 있도록 지원한다.
이 제품은 올해 대량 생산에 돌입해 연말 전 첫 출하가 예정되어 있으며, 2026년 1월부터 본격적인 시장 공급이 이뤄질 예정이다.
한편 인텔은 2026년 상반기에 출시될 예정인 최초의 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 미리 공개했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E코어를 지원하며, 전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC)이 약 17% 향상됐다. 이를 통해 밀도, 처리량, 전력 효율성 측면에서 모두 상당한 개선을 이뤄냈다. 하이퍼스케일 데이터센터와 클라우드, 통신 서비스 사업자를 위해 설계된 이 제품은 워크로드 확장성과 에너지 효율성을 동시에 확보해, 차세대 지능형 서비스 구현을 지원한다.
팬서 레이크와 클리어워터 포레스트를 포함해 인텔 18A 공정으로 제조되는 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 최신 첨단 공장인 팹 52에서 생산된다. 팹 52는 애리조나주 챈들러 소재 오코틸로 캠퍼스에 위치한 인텔의 다섯 번째 대량 생산 팹으로, 미국 내 최첨단 로직 칩을 생산한다.
인텔 CEO 립부 탄은 “향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”라며 “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매제가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국 내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다”라고 말했다.
[email protected]
